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레이저 정밀 가공 분야 전체를 위한 포괄적인 기술 솔루션:
1. 레이저 정밀 마킹
전체 소재 호환성: 마이크론 수준의 정밀도로 금속, 플라스틱, 세라믹, 유리 등에 영구적으로 표시
고급 식별자: 추적성을 위해 QR 코드, 일련 번호 및 복잡한 그래픽 조각을 지원합니다.
중요한 애플리케이션: 전자부품, 의료기기, 항공우주 등 고급 추적 분야에 널리 사용
2. 초박형 유리 레이저 정밀 절단
획기적인 기술: 0.1~2mm 두께의 초박형 유리를 파편 없이 절단할 수 있어 기존 한계를 극복
엣지 강도 혁신: 독점적인 열 응력 제어로 가장자리 강도가 향상됩니다.300%
혁신적인 솔루션: 폴더블 디스플레이, 자동차용 스크린, 태양광 기판용 핵심 기술
3. 안정성 높은 레이저 용접 시스템
다양한 소재 전문성: ±5μm 열 변형 제어로 구리-알루미늄 합금의 용접 과제 해결
맞춤형 키 프로세스: 전기 자동차 배터리용 밀폐 밀봉 및 센서용 가스 기밀 용접 개발
업계 최고의 수율: 스마트 제조 효율성을 높이기 위해 **99.8% 용접 수율**을 달성했습니다.
4. 마이크로나노 레이저 에칭 장비
초미세 기능: 최소 선 너비5㎛, 곡면 초미세 패터닝 지원
하이엔드 애플리케이션: 반도체 리드 프레임, 퍼크 태양 전지 및 정밀 몰드 텍스처링에 필수
기술 드라이버: 유연 회로 및 차세대 마이크로 전자공학 분야의 R&D 가속화
5. 레이저 정밀 절단
(1)금속 절단
정확성: 두께가 2mm 미만인 금속(강철, 알루미늄, 텅스텐)의 경우 ≤10μm입니다.
열 제어: 열영향부(하즈) <30μm.
응용 프로그램: 의료용 임플란트, 정밀 기기
(2)PCB/FPC 회로 기판 절단
정도: 하즈 <30μm에서 정확도는 ≤10μm입니다.
기술: 효율성을 위한 고속 검류계 스캐너
(3)유리 절단
두께 범위: 0.05–10mm; 가장자리 깨짐<30μm.
주요 용도: 디스플레이 패널, 태양광 기판, 밀폐형 유리 뚜껑
러청 인텔리전스 테크놀로지(쑤저우) 유한회사
러청 인텔리전스 테크놀로지(쑤저우) 유한회사는 창수 경제개발구의 활기 넘치는 산업 중심지에 전략적으로 위치하고 있습니다. 신에너지 분야 레이저 가공 장비를 전문으로 하는 기술 중심 기업으로서, 설립 이후 "기술 혁신"을 핵심 DNA로 삼아 왔습니다. 신에너지 산업의 발전을 선도하기 위해, 러청은 페로브스카이트 태양전지(피에스씨)에 사용되는 레이저 및 자동화 장비에 대한 연구 개발, 생산, 애프터서비스 등 전체 가치 사슬에 걸쳐 전문성을 지속적으로 강화하고 있습니다. 또한, 완벽한 페로브스카이트 태양전지 생산 라인 솔루션을 제공하며, 전문성을 바탕으로 업계에서 독보적인 입지를 구축하고 있습니다.
더
주요 제품
초정밀 레이저 스크라이빙 – 박막 배터리에 마이크론 수준의 정확도를 보장합니다.
완전 자동화 작동 – 3개 스테이션 적재/하역으로 효율성을 높입니다.
다중 빔 레이저 기술 – 고속 처리를 위해 24빔 분할을 지원합니다.
스마트 모니터링 시스템 – 품질 관리를 위한 실시간 HD 관찰 기능.
냉간 레이저 가공: 열 균열이나 깨짐 없이 유리를 절단합니다.
마이크론 수준의 정밀도: ≤20μm 정확도로 깨끗한 모서리를 구현합니다.
다층 처리 가능: 적층/강화 유리를 손쉽게 처리합니다.
산업적 신뢰성: 최소한의 유지관리로 24시간 연중무휴 운영 가능.
나노미터 정밀도로 완벽한 초소형 가공이 가능합니다.
초고속 레이저는 깨끗하고 버(규석) 없는 절단을 가능하게 합니다.
다양한 소재와의 호환성으로 여러 분야에 적용 가능합니다.
자동 초점 제어 기능으로 일관된 고품질을 보장합니다.
복잡한 3D 금속 부품 가공을 위한 5축 로봇 절단.
고출력 파이버 레이저는 두꺼운 재료와 얇은 재료 모두에 적용 가능합니다.
자동차 부품용 ±0.05mm 정밀 절단.
스마트 프로그래밍은 재료 낭비를 크게 줄입니다.
통합 레이저 절단/파쇄 기능으로 2차 가공이 필요 없습니다.
CO₂ 레이저는 미세 균열 없이 매끄러운 모서리를 만들어냅니다.
특허받은 힘 제어 기술로 100μm의 일관된 정확도를 보장합니다.
초고속 레이저 스크라이빙은 태양 전지 생산 효율을 향상시킵니다.
비접촉 가공으로 실리콘 웨이퍼의 미세 균열을 방지합니다.
자동 정렬을 통해 모든 세포 유형에 대해 ±5μm의 정밀도가 보장됩니다.
정밀 스크라이빙: 완벽한 박막 패터닝을 위해 마이크론 미만의 정확도를 달성합니다.
고속 R2R 처리: 지속적인 롤투롤 자동화로 처리량을 극대화합니다.
비접촉식 모서리 청소: 미세 균열 및 오염을 제거하고 모서리를 깨끗하게 유지합니다.
다양한 소재 처리: 이토, 애완 동물, 파이, 구리 등을 손쉽게 처리합니다.
주도의 시뮬레이터는 안정적인 조도로 정밀한 오전 1시.5G 출력을 제공합니다.
조절 가능한 강도로 PV 소재에 대한 유연한 테스트가 가능합니다.
실시간 주도의 온도 제어로 일관된 조명 품질을 유지합니다.
깔끔한 인터페이스 덕분에 스펙트럼과 조도를 쉽게 조정할 수 있습니다.
다중 채널 설계로 병렬 4. 및 최대 전력 피토(MPPT) 테스트가 가능합니다.
3A 주도의 시뮬레이터는 안정적인 오전 1시.5G 조명을 보장합니다.
독립적인 25~100°C 제어로 각 모듈이 안정적으로 유지됩니다.
유연한 테스트를 위해 50×50~300×300mm 모듈을 지원합니다.
HDI 회로 기판에 50μm 마이크로홀을 구현합니다.
6스핀들 디자인으로 처리량이 300% 향상됩니다.
자동 공구 교환장치로 24시간 연중무휴 작업이 가능합니다.
±5μm 위치 지정으로 완벽한 비아 정렬이 보장됩니다.
