레이저 절단 장비

초미세 5μm 레이저 에칭 - 반도체 및 FPC용 서브마이크론 정밀도. 2000mm/s의 고속 처리 속도 - 화학 에칭 방식보다 4배 빠르며 폐기물이 전혀 발생하지 않습니다. 200가지 이상의 소재 호환성 - 유리부터 티타늄 합금까지, 비접촉식. 지능형 HMI 제어 - 자동 초점 및 치사한 사람 통합, ISO 인증.

저온 레이저 가공: 열 균열이나 파손 없이 유리를 절단합니다. 마이크론 수준의 정밀도: 20μm 이하의 정확도로 깔끔한 모서리를 구현합니다. 다중 레이어 처리 가능: 접합/강화 유리를 손쉽게 처리합니다. 산업적 신뢰성: 최소한의 유지보수로 24시간 365일 가동 가능.

복잡한 3D 금속 부품 가공을 위한 5축 로봇 절단. 고출력 파이버 레이저는 두꺼운 재료와 얇은 재료 모두에 적용 가능합니다. 자동차 부품용 ±0.05mm 정밀 절단. 스마트 프로그래밍은 재료 낭비를 크게 줄입니다.

나노미터 정밀도로 완벽한 초소형 가공이 가능합니다. 초고속 레이저는 깨끗하고 버(규석) 없는 절단을 가능하게 합니다. 다양한 소재와의 호환성으로 여러 분야에 적용 가능합니다. 자동 초점 제어 기능으로 일관된 고품질을 보장합니다.

듀얼 척 설계로 중단 없는 재료 처리가 가능합니다. 동기식 절단/적재로 생산량이 두 배로 늘어납니다. 정밀 서보 제어로 ±0.08mm의 정확도를 유지합니다. 스마트 척 동기화로 재료 낭비가 없어집니다.

P-시리즈는 업계 최고 수준인 120m/min의 절삭 속도를 제공합니다. 6축 CNC 제어로 복잡한 3D 파이프 프로필을 구현할 수 있습니다. 자동 적재/하역 기능으로 생산 효율성이 향상됩니다. 모든 파이프 직경에서 ±0.1mm의 정밀도를 유지합니다.

유연한 OLED 패널을 위한 초정밀 레이저 절단. 비접촉 공정으로 디스플레이 층이 손상되는 것을 방지합니다. 자동 정렬을 통해 마이크론 수준의 절단 정확도가 보장됩니다. 클린룸 생산 환경에 적합한 컴팩트한 디자인입니다.

비접촉 레이저 절단으로 재료 손실이 없습니다. 뛰어난 웨이퍼 품질을 위한 고정밀 슬라이싱. 자동화된 작업으로 생산 효율성이 향상됩니다. 낮은 열 충격으로 SiC 특성이 유지됩니다.

다양한 이중 기능: 정밀한 절단과 조각이 하나의 컴팩트한 시스템으로 가능합니다. 비소재 마스터: 목재, 아크릴, 가죽, 원단, 종이 등을 완벽하게 가공합니다. 사용자 친화적인 작동 방식: 직관적인 소프트웨어와 빠른 설정으로 즉각적인 생산성 향상. 산업 수준의 결과: 산업적 복잡성 없이도 전문적인 품질을 제공합니다.

공간 절약형 디자인: 모든 작업장이나 사무실에 적합한 컴팩트한 벤치탑 유닛입니다. 정밀 금속 절단: 강철, 알루미늄, 구리를 매우 날카롭게 절단합니다. 플러그 앤 플레이 방식: 사용자 친화적인 소프트웨어로 최소한의 교육만 필요합니다. 산업용 성능: 산업용 공간이 필요 없이 전문적인 결과를 얻을 수 있습니다.