금속 파이프 가공용 이중척 레이저 튜브 절단기

전체 제작 기간은 장비 사양 및 생산 라인 규모에 따라 달라집니다. 독립형 장비의 경우, 표준 모델은 45일의 제작 기간이 필요하며, 총 제작 기간(배송 및 설치 포함)은 약 60일입니다. 맞춤형 장비는 기술 요건에 따라 30일이 추가로 소요됩니다. 완벽한 라인 솔루션을 원하시면: • 100MW급 생산라인은 기획, 장비제작, 설치, 시운전까지 약 4개월 소요 • GW급 생산라인은 ~8개월 소요 전담 매니저를 통해 상세한 프로젝트 일정을 제공하여 원활한 조율을 보장합니다. 예시: 고객의 1GW 페로브스카이트 생산 라인은 병행 장비 제작 및 시설 시공을 통해 예정보다 15일 앞당겨 완료되었습니다.

로센은 페로브스카이트 스타트업을 위해 특별히 고안된 "단계적 파트너십 프로그램"을 제공합니다. 초기 R&D 단계에서는 기술 검증과 제품 반복을 용이하게 하기 위해 필수 프로세스 패키지와 함께 제공되는 소형 파일럿 규모 장비(예: 10MW 레이저 스크라이빙 시스템)를 제공합니다. 확장 단계에서 스타트업은 업그레이드 혜택을 받을 수 있습니다. • 파일럿 장비의 핵심 모듈은 생산 라인 기계에 대한 가치 공제로 거래될 수 있습니다. • 프로세스 개발 지원 및 실험 데이터 공유를 포함한 선택적 기술 협업 이 프로그램을 통해 여러 스타트업이 초기 투자 위험을 완화하는 동시에 연구실 단계에서 파일럿 생산 단계로 원활하게 전환할 수 있었습니다.

로센의 레이저 장비는 뛰어난 크기 호환성을 자랑하며, 10cm×10cm에서 2.4m×1.2m에 이르는 페로브스카이트 태양 전지를 처리할 수 있습니다. 대형 세포 처리(예: 12m×2.4m 강성 기판)의 경우 다중 레이저 헤드 동기화 기능을 갖춘 맞춤형 갠트리형 레이저 시스템을 제공하여 정밀도와 처리량을 모두 보장합니다. • 입증된 성능: 업계 최고 수준의 스크라이빙 정확도(±15μm)와 균일성(>98%)으로 1.2m×0.6m 셀을 성공적으로 처리했습니다. • 모듈형 디자인: 교체 가능한 광학 모듈은 다양한 두께(0.1-6mm)에 적응합니다. • 스마트 교정: 일체 포함 지원 실시간 빔 정렬로 기판 휘어짐을 보상합니다.

네, Locsen은 페로브스카이트 태양 전지 생산 체인 전체를 포괄하는 포괄적인 레이저 가공 솔루션을 제공합니다. P0 레이저 마킹: 필름 증착 후 세포 식별용 P1/P2/P3 레이저 스크라이빙: 정밀 패터닝 • 투명 전도성 층(P1) • 페로브스카이트 활성층(P2) • 후면 전극(P3) P4 엣지 분리: 단락을 방지하기 위한 마이크론 수준의 엣지 트리밍 탠덤 셀 모듈: 다중 소재 층 가공을 위한 전용 레이저 에칭 시스템 당사의 통합 장비 생태계는 모든 레이저 가공 요구 사항이 충족되도록 보장합니다. • 레이어 전체에 걸쳐 ≤20μm 정렬 정확도 • 5μm 이하로 제어되는 열 영향 구역 • R&D부터 GW 규모 생산까지 지원하는 모듈형 플랫폼

Locsen의 레이저 시스템은 다양한 페로브스카이트 조성에 대한 탁월한 적응성을 보여줍니다. • 사전 로드된 매개변수: 레이저 레시피 라이브러리에 있는 주류 조성(예: FAPbI₃, 세슘피비아이₃)에 대한 최적화된 설정을 통해 작업자가 즉시 접근할 수 있습니다. • R&D 지원: 새로운 조성(예: 주석 기반 페로브스카이트)에 대해 로센 팀은 다음과 같은 서비스를 제공합니다. 72시간 이내 맞춤 파장/광속 교정 성능 검증<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination