레이저 절단 장비

피코초 단위 절단과 CO2 파쇄를 하나의 장비에서 구현합니다. 고정밀 모션 시스템은 정밀한 유리 가공을 보장합니다. CCD 비전 정렬은 위치 지정 및 수율을 향상시킵니다. 300×300mm 유리용으로 설계되었으며 안정적인 자동화 기능을 제공합니다.

듀얼 레이저 설계로 한 번의 작업으로 절단 및 파쇄가 가능합니다. 피코초 단위의 처리로 균열 없이 깔끔한 가장자리를 보장합니다. 고정밀 모션 시스템은 마이크론 수준의 정확도를 제공합니다. 안정적인 성능은 지속적인 산업 생산을 지원합니다.

다중 스테이션 레이저 마킹 및 절단 시스템은 병렬 처리를 통해 생산 효율을 향상시킵니다. 자동 위치 지정 및 안정적인 레이저 제어는 일관된 마킹 절단 및 배치 생산을 지원합니다. 전자제품 금속 부품, 산업용 부품 및 맞춤형 생산 라인에 적합합니다.

P 시리즈는 업계 최고 수준인 분당 120m의 절단 속도를 제공합니다. 6축 CNC 제어를 통해 복잡한 3D 파이프 형상을 구현할 수 있습니다. 자동 적재/하역 시스템은 생산 효율을 높여줍니다. 모든 파이프 직경에서 ±0.1mm의 정밀도를 유지합니다.

고출력 파이버 레이저: 탁월한 속도를 제공하며 두꺼운 금속도 손쉽게 절단합니다. 탁월한 정밀도와 품질: 복잡한 곡선에서도 깔끔하고 거스러미 없는 모서리를 구현합니다. 에너지 효율적이고 비용 효율적입니다: 낮은 전력 소비로 운영 비용을 극대화합니다. 다재다능하고 신뢰할 수 있음: 다양한 금속(강철, 알루미늄, 구리)을 일관된 결과로 처리합니다.

다재다능한 이중 기능: 정밀 절단과 조각 기능을 하나의 컴팩트한 시스템으로 구현 무형 소재 마스터: 목재, 아크릴, 가죽, 직물, 종이를 완벽하게 가공합니다. 사용자 친화적인 작동: 직관적인 소프트웨어와 빠른 설정으로 즉각적인 생산성 향상. 산업용 수준의 결과: 산업용 수준의 복잡성 없이 전문가 수준의 품질을 제공합니다.

유연한 OLED 패널을 위한 초정밀 레이저 절단. 비접촉 공정으로 디스플레이 층 손상을 방지합니다. 자동 정렬 기능으로 마이크론 수준의 절단 정확도를 보장합니다. 컴팩트한 디자인으로 클린룸 생산 환경에 적합합니다.

이중척 설계로 재료를 중단 없이 가공할 수 있습니다. 동시 절단/적재로 생산량이 두 배로 증가합니다. 정밀 서보 제어를 통해 ±0.08mm의 정확도를 유지합니다. 스마트 척 동기화 기능으로 재료 낭비를 줄입니다.

복잡한 3D 금속 부품 가공을 위한 5축 로봇 절단. 고출력 파이버 레이저는 두꺼운 재료와 얇은 재료 모두에 적용 가능합니다. 자동차 부품용 ±0.05mm 정밀 절단. 스마트 프로그래밍은 재료 낭비를 크게 줄입니다.

레이저 에칭 장비는 정밀한 비접촉식 재료 제거 및 패턴 형성을 제공합니다. 안정적인 빔 제어는 에지 품질의 일관성과 처리 효율성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 태양광 패널, 유리, 전자제품 및 정밀 산업 재료에 적합합니다.