소형 부품 제작용 데스크탑 금속 레이저 절단기

구조적 특징

(회색 본체와 검은색 가공 헤드로 구성된 이미지에서 볼 수 있듯이) 이 탁상형 파이버 레이저 절단기는 공간 절약형 크기(400×600×300mm)와 산업용 수준의 성능을 결합했습니다.

• 견고한 알루미늄 프레임 - 4개의 진동 방지 다리(사진 참조)는 15m/min의 고속 절단 중에도 0.01mm의 위치 정확도를 보장합니다.

• 조절 가능한 레이저 모듈 – 왼쪽 광학 헤드(이미지에서 작동 중인 모습)는 50~150mm 두께의 재료에 대해 자동 초점 기능을 제공합니다.

• 개방형 작업 공간 – 오른쪽 적재 구역(사진 참조)을 통해 소형 부품의 일괄 처리를 위한 자재를 신속하게 교체할 수 있습니다.

• 다층 안전 시스템 – 통합형 연기 배출 장치와 1등급 레이저 안전 인클로저는 OSHA 기준을 충족합니다.

기술적 이점

1. 초정밀 가공 – 30μm 레이저 스팟으로 사진 속 가방 로고와 같은 복잡한 디자인을 ±10μm의 정밀도로 재현합니다.

2. 다양한 소재 지원 - 스테인리스 스틸(0.1~3mm), 황동(0.2~2mm), 양극 산화 처리된 알루미늄을 깔끔하게 절단합니다(가방에 선명하게 남은 이미지로 확인 가능).

3. 스마트 파라미터 라이브러리 – 50개 이상의 재질에 대한 사전 설정값이 속도(예: 1mm 강철, 10m/min)와 전력을 자동으로 최적화합니다.

4. 사무실 환경에 최적화된 작동 – 55dB의 소음 수준과 컴팩트한 크기로 공유 사무 공간에서 24시간 내내 사용 가능합니다.

일반적인 적용 사례

• 마이크로 제조 – 의료기기 부품의 대량 생산(공차 0.5mm 미만) 및 RFID 안테나 에칭.

• 맞춤 제작 상품 – 레이저 마킹 금속 선물 (사진 참조)에는 명함 케이스와 상패 등이 포함됩니다.

• 주얼리 프로토타이핑 – 50μm의 정밀도로 18K 금 펜던트 몰드를 제작합니다.

• STEM 교육 – 스탠포드 디자인 연구실에서 레이저 미세가공 원리 교육에 사용됩니다.