구조적 특징

웨이퍼 레이저 어닐링 시스템은 구성 가능한 레이저 소스(308nm/532nm/1064nm)와 고정밀 에어 베어링 모션 스테이지(±1μm 위치 정확도)를 갖춘 모듈형 설계를 특징으로 합니다. 2m×2m 크기의 이 소형 클린룸 호환 시스템은 실시간 온도 모니터링과 자동 초점 조절 기능을 통합하여 일관된 공정 제어를 제공합니다.

기술적 이점

• 정밀 어닐링: ±1℃ 온도 제어로 0.1-5J/센티미터² 조절 가능한 에너지 밀도

• 높은 처리량: 초당 100~500개 사이트 처리(RTP보다 100배 빠름)

• 선택적 처리: 단일 트랜지스터 레벨 어닐링을 가능하게 합니다.

• 비열적 손상: 초단 펄스로 기판 가열 방지

• 스마트 컨트롤: 일체 포함 기반 매개변수 최적화 및 결함 감지

일반적인 응용 프로그램

• 고급 로직 디바이스: 7nm/5nm 노드를 위한 소스/드레인 어닐링

• 3D 낸드 플래시: 수직 메모리 구조를 위한 접촉 어닐링

• 전력 장치: 향상된 이동성을 위한 SiC/갈륨질소(GaN) 어닐링

• CIS 제조: 픽셀 수준 성능 향상

• 고급 패키징: 2.5D/3D IC를 위한 상호 연결 어닐링

주요 성과 데이터:

이 시스템의 고급 공정 제어 기능은 차세대 반도체 제조에 적합하며, 높은 수율과 처리량을 유지하면서도 뛰어난 장치 성능을 제공합니다.

사양은 단지 참고용입니다. 모든 장비는 귀하의 요구 사항에 맞게 완벽하게 사용자 정의할 수 있습니다!