레이저 통합 가공

첨단 HDI 보드용 50μm 미만 레이저 드릴링. 초고속 위치 제어를 통해 대량 생산이 가능합니다. 자동 초점 제어 기능으로 일관된 홀 품질을 보장합니다. 컴팩트한 크기로 기존 PCB 생산 라인에 적합합니다.

HDI 회로 기판에 50μm 마이크로홀을 구현합니다. 6스핀들 디자인으로 처리량이 300% 향상됩니다. 자동 공구 교환장치로 24시간 연중무휴 작업이 가능합니다. ±5μm 위치 지정으로 완벽한 비아 정렬이 보장됩니다.

첨단 마이크로 전자공학을 위한 10μm 초미세 구멍을 구현합니다. 자외선 레이저 기술은 기판의 열 손상을 방지합니다. 자동화된 자재 취급으로 99.8%의 드릴링 정확도가 보장됩니다. 컴팩트한 디자인으로 SMT 생산 라인에 완벽하게 통합됩니다.