레이저 통합 가공

첨단 마이크로 전자 장치에 필요한 10μm 초미세 홀을 구현하십시오. UV 레이저 기술은 기판의 열 손상을 방지합니다. 자동화된 자재 처리 시스템은 99.8%의 드릴링 정확도를 보장합니다. 컴팩트한 디자인으로 SMT 생산 라인에 완벽하게 통합됩니다.

HDI 회로 기판용 50μm 미세 구멍을 구현합니다. 6축 스핀들 설계로 처리량이 300% 향상되었습니다. 자동 공구 교환 장치를 통해 24시간 연중무휴 작업이 가능합니다. ±5μm의 정밀한 위치 지정으로 완벽한 비아 정렬을 보장합니다.

첨단 HDI 보드용 50μm 미만 레이저 드릴링. 초고속 위치 제어를 통해 대량 생산이 가능합니다. 자동 초점 제어 기능으로 일관된 홀 품질을 보장합니다. 컴팩트한 크기로 기존 PCB 생산 라인에 적합합니다.

레이저 광학 장치 및 액세서리는 안정적인 빔 전달, 초점 조절 및 처리 정확도를 지원합니다. 고품질 광학 부품은 레이저 시스템의 일관성과 수명을 유지하는 데 도움이 됩니다. 레이저 절단, 마킹, 스크라이빙, 조각 및 통합 가공 장비에 적합합니다.