레이저 고정밀 미세 가공 장비

구조적 특징

당사의 레이저 정밀 미세 가공 시스템은 초고속 레이저 소스(피코초/펨토초), 고정밀 모션 제어, 실시간 비전 정렬 및 지능형 열 관리 기능을 통합한 모듈식 설계를 특징으로 하며, 안정적인 장기 작동을 보장합니다. 주요 구성 요소는 다음과 같습니다.

• 화강암/항공우주 등급 알루미늄 베이스는 진동을 최소화하여 ±1μm의 정확도를 보장합니다.

• 5축 CNC 시스템은 복잡한 3D 표면 가공을 가능하게 합니다.

• 완전 밀폐형 안전 챔버는 자동 먼지 추출 및 가스 정화 기능을 갖추고 있으며, CE/ISO 4등급 레이저 안전 기준을 준수합니다.

기술적 이점

• 초단펄스 레이저(<10ps): 열영향부(HAZ)가 거의 없어 취성 재료(유리, 세라믹) 및 박막에 이상적입니다.

• 적응형 빔 형상화: 다양한 재료와의 호환성을 위해 스폿 크기(5-50μm)와 에너지 분포를 동적으로 조정합니다.

• AI 기반 실시간 품질 관리: 고해상도 CCD와 딥러닝 알고리즘이 결함을 감지하고 가공 경로를 자동으로 수정합니다.

• 에너지 효율성 우수: 기존 방식 대비 전력 소비량이 30% 낮아 24시간 연중무휴 생산에 적합합니다.

일반적인 적용 사례

• 전자 부품: FPC 회로 절단, IC 칩 마킹, 5G 안테나 LDS 구조 설계.

• 의료기기: 심혈관 스텐트 조각, 콘택트렌즈 금형 미세 드릴링.

• 광학: AR/VR 회절 도파관 제작, 사파이어 카메라 렌즈 절단.

• 연구 분야: 메타물질 표면 미세구조화, MEMS 센서 가공.

사양은 참고용일 뿐이며, 모든 장비는 고객의 요구에 맞춰 완벽하게 맞춤 제작 가능합니다!