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러청 인텔리전스 테크놀로지(쑤저우) 유한회사

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실리콘 카바이드 잉곳 레이저 슬라이싱 시스템

비접촉 레이저 절단으로 재료 손실이 없습니다. 뛰어난 웨이퍼 품질을 위한 고정밀 슬라이싱. 자동화된 작업으로 생산 효율성이 향상됩니다. 낮은 열 충격으로 SiC 특성이 유지됩니다.
  • Le Cheng
  • 상하이
  • 3개월
  • 1년 내 50세트

구조적 특징

  1. 고출력 초고속 레이저 시스템: 피코초/펨토초 펄스 레이저를 활용해 열영향부(하즈)와 재료 손상을 최소화합니다.

  2. 정밀 모션 스테이지: 선형 모터 구동 시스템을 탑재하여 안정적이고 일관된 절단 경로를 위해 ±1μm의 반복 위치 지정 정확도를 달성합니다.

  3. 적응형 광학 초점: 다양한 두께의 주괴에 맞게 레이저 초점을 동적으로 조정하여 최적의 절단 품질을 보장합니다.

  4. 실시간 모니터링 및 피드백: 통합 CCD 비전 정렬 및 레이저 거리 측정 시스템을 통해 자동 매개변수 조정을 통한 실시간 프로세스 제어가 가능합니다.

  5. 모듈식 설계: 다중 스테이션 구성을 지원하고 4인치, 6인치, 8인치 잉곳과 호환되어 유연성이 향상되었습니다.

Silicon Carbide Ingot Laser Slicing System

기술적 이점

  1. 재료 낭비 감소: 비접촉 레이저 절단으로 20~50μm의 절단 폭을 달성하여 재료 수율을 30% 이상 향상시킵니다.

  2. 높은 처리량: 다이아몬드 와이어 톱보다 5~10배 빠르며, 잉곳당 처리 시간을 <2시간으로 단축합니다.

  3. 뛰어난 표면 품질: 표면 거칠기(라)를 0.5μm 미만으로 절단하여 연마 후 단계와 비용을 최소화합니다.

  4. 친환경적: 절삭유 오염을 제거하고 에너지 소비를 40% 줄여 지속 가능한 제조에 부합합니다.

​​Silicon Carbide Ingot Cutter​

일반적인 응용 프로그램

  1. SiC 전력 소자: 모스펫, 에스비디 및 기타 전력 전자 제품의 웨이퍼 준비에 이상적입니다.

  2. RF 구성 요소: 5G 기지국과 위성 통신 시스템에서 갈륨질소(GaN)-~에-SiC 웨이퍼의 정밀한 슬라이싱을 가능하게 합니다.

  3. 신에너지 자동차: 전기 자동차 인버터, 오비씨 모듈 및 기타 중요 구성 요소를 위한 SiC 웨이퍼 생산을 지원합니다.

Laser Wafer Dicing System​

사양은 단지 참고용입니다. 모든 장비는 귀하의 요구 사항에 맞게 완벽하게 사용자 정의할 수 있습니다!

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  • Locsen과 협력할 경우, 장비 주문부터 공식 생산까지 얼마나 걸리나요?

    전체 제작 기간은 장비 사양 및 생산 라인 규모에 따라 달라집니다. 독립형 장비의 경우, 표준 모델은 45일의 제작 기간이 필요하며, 총 제작 기간(배송 및 설치 포함)은 약 60일입니다. 맞춤형 장비는 기술 요건에 따라 30일이 추가로 소요됩니다. 완벽한 라인 솔루션을 원하시면: • 100MW급 생산라인은 기획, 장비제작, 설치, 시운전까지 약 4개월 소요 • GW급 생산라인은 ~8개월 소요 전담 매니저를 통해 상세한 프로젝트 일정을 제공하여 원활한 조율을 보장합니다. 예시: 고객의 1GW 페로브스카이트 생산 라인은 병행 장비 제작 및 시설 시공을 통해 예정보다 15일 앞당겨 완료되었습니다.
  • Locsen은 스타트업 페로브스카이트 기업에 적합한 장비 및 파트너십 솔루션을 제공합니까?

    로센은 페로브스카이트 스타트업을 위해 특별히 고안된 "단계적 파트너십 프로그램"을 제공합니다. 초기 R&D 단계에서는 기술 검증과 제품 반복을 용이하게 하기 위해 필수 프로세스 패키지와 함께 제공되는 소형 파일럿 규모 장비(예: 10MW 레이저 스크라이빙 시스템)를 제공합니다. 확장 단계에서 스타트업은 업그레이드 혜택을 받을 수 있습니다. • 파일럿 장비의 핵심 모듈은 생산 라인 기계에 대한 가치 공제로 거래될 수 있습니다. • 프로세스 개발 지원 및 실험 데이터 공유를 포함한 선택적 기술 협업 이 프로그램을 통해 여러 스타트업이 초기 투자 위험을 완화하는 동시에 연구실 단계에서 파일럿 생산 단계로 원활하게 전환할 수 있었습니다.
  • Locsen의 장비는 다양한 크기의 페로브스카이트 태양 전지를 처리할 수 있나요? 최대 지원 크기는 얼마인가요?

    로센의 레이저 장비는 뛰어난 크기 호환성을 자랑하며, 10cm×10cm에서 2.4m×1.2m에 이르는 페로브스카이트 태양 전지를 처리할 수 있습니다. 대형 세포 처리(예: 12m×2.4m 강성 기판)의 경우 다중 레이저 헤드 동기화 기능을 갖춘 맞춤형 갠트리형 레이저 시스템을 제공하여 정밀도와 처리량을 모두 보장합니다. • 입증된 성능: 업계 최고 수준의 스크라이빙 정확도(±15μm)와 균일성(>98%)으로 1.2m×0.6m 셀을 성공적으로 처리했습니다. • 모듈형 디자인: 교체 가능한 광학 모듈은 다양한 두께(0.1-6mm)에 적응합니다. • 스마트 교정: 일체 포함 지원 실시간 빔 정렬로 기판 휘어짐을 보상합니다.
  • Locsen은 페로브스카이트 태양 전지의 모든 핵심 생산 단계에 맞춤형 레이저 솔루션을 제공합니까?

    네, Locsen은 페로브스카이트 태양 전지 생산 체인 전체를 포괄하는 포괄적인 레이저 가공 솔루션을 제공합니다. P0 레이저 마킹: 필름 증착 후 세포 식별용 P1/P2/P3 레이저 스크라이빙: 정밀 패터닝 • 투명 전도성 층(P1) • 페로브스카이트 활성층(P2) • 후면 전극(P3) P4 엣지 분리: 단락을 방지하기 위한 마이크론 수준의 엣지 트리밍 탠덤 셀 모듈: 다중 소재 층 가공을 위한 전용 레이저 에칭 시스템 당사의 통합 장비 생태계는 모든 레이저 가공 요구 사항이 충족되도록 보장합니다. • 레이어 전체에 걸쳐 ≤20μm 정렬 정확도 • 5μm 이하로 제어되는 열 영향 구역 • R&D부터 GW 규모 생산까지 지원하는 모듈형 플랫폼
  • 로센 도구는 다양한 페로브스카이트 제형에 대해 어떤 조성 허용 범위까지 지원합니까?

    Locsen의 레이저 시스템은 다양한 페로브스카이트 조성에 대한 탁월한 적응성을 보여줍니다. • 사전 로드된 매개변수: 레이저 레시피 라이브러리에 있는 주류 조성(예: FAPbI₃, 세슘피비아이₃)에 대한 최적화된 설정을 통해 작업자가 즉시 접근할 수 있습니다. • R&D 지원: 새로운 조성(예: 주석 기반 페로브스카이트)에 대해 로센 팀은 다음과 같은 서비스를 제공합니다. 72시간 이내 맞춤 파장/광속 교정 성능 검증<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

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