데스크탑 금속 레이저 커터

구조적 특징

이 벤치탑 파이버 레이저 커터(회색 본체와 검은색 처리 헤드가 있는 이미지 참조)는 공간 절약형 치수(400×600×300mm)와 산업용 성능을 결합합니다.

• 안정적인 알루미늄 프레임 – 4개의 진동 방지 발(사진에서 볼 수 있음)이 15m/분 고속 절단 시 0.01mm의 위치 정확도를 보장합니다.

• 조절 가능한 레이저 모듈 – 왼쪽 광학 헤드(이미지에서 작업 중간에 촬영)는 50~150mm 재료 두께 범위에 대한 자동 초점 기능을 제공합니다.

• 개방형 작업 공간 – 오른쪽 로딩 베이(그림 참조)를 통해 소형 부품의 일괄 처리를 위한 빠른 재료 교체가 가능합니다.

• 다중 계층 안전 – 통합된 연기 배출 장치와 1등급 레이저 안전 장치는 산업안전보건청 표준을 충족합니다.

기술적 이점

1. 초미세 가공 – 30μm 레이저 스팟은 ±10μm의 반복성으로 사진 속 가방 로고와 같은 복잡한 디자인을 재현합니다.

2. 다양한 소재 지원 - 스테인리스 스틸(0.1-3mm), 황동(0.2-2mm) 및 양극산화 처리된 알루미늄을 깔끔한 모서리로 절단합니다(가방에 선명한 이미지가 탄 것으로 입증됨).

3. 스마트 매개변수 라이브러리 – 50개 이상의 소재에 대한 사전 로드된 설정으로 속도(예: 1mm 강철 10m/분)와 전력을 자동으로 최적화합니다.

4. 사무실에 적합한 작동 방식 - 55dB 소음 수준과 컴팩트한 크기로 공유 작업 공간에서 24시간 연중무휴 사용이 가능합니다.

일반적인 응용 프로그램

• 마이크로 제조 – 의료 기기 구성 요소의 대량 생산(<0.5mm 허용 오차) 및 RFID 안테나 에칭.

• 맞춤형 상품 – 명함 케이스와 시상패를 포함한 레이저로 표시된 금속 선물(사진 참조)

• 보석 프로토타입 제작 – 50μm의 세부 해상도로 18K 골드 펜던트 몰드를 제작합니다.

• 줄기 교육 – 스탠포드의 설계 연구실에서 레이저 미세 가공 원리를 가르치는 데 사용됩니다.