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러청 인텔리전스 테크놀로지(쑤저우) 유한회사

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HDI 마이크로비아 드릴링 장비

고급 HDI 보드를 위한 50μm 미만 레이저 드릴링. 초고속 위치 지정으로 처리량이 높은 생산이 가능합니다. 자동 초점 제어로 일관된 홀 품질을 보장합니다. 기존 PCB 생산 라인에 적합한 컴팩트한 크기입니다.
  • Le Cheng
  • 상하이
  • 3개월
  • 1년 내 50세트

HDI 마이크로비아 드릴링 장비 설명

HDI 마이크로비아 드릴링 장비는 고밀도 상호연결(HDI) 기판용으로 특별히 설계된 고정밀 레이저 가공 시스템입니다. 첨단 자외선 레이저 기술과 정밀 포지셔닝 스테이지, 지능형 제어 시스템을 결합하여 25μm 크기의 마이크로비아 드릴링을 구현할 수 있어 5G 통신 기기 및 프리미엄 스마트폰 마더보드에 이상적입니다.

HDI Microvia Drilling Equipment

​​Laser PCB Drilling System​

​​High-Density Interconnect Driller​

시스템 기능

  1. 레이저 시스템:

    • 355nm 자외선 나노초/피코초 레이저

    • 빔 품질 M²<1.3, 조정 가능한 스팟 크기(10-50μm)

    • ±2% 펄스 에너지 안정성

  2. 모션 시스템:

    • 고정밀 선형 모터 스테이지

    • ±5μm 위치 정확도, ±2μm 반복성

    • 최대 가속도 2m/s²

  3. 비전 시스템:

    • 10MP 고해상도 CCD 카메라

    • ±2μm 자동 초점 정확도

    • PCB 확장 보상

  4. 제어 시스템:

    • 산업용 모션 컨트롤러

    • 직접 거버 파일 가져오기

    • 자동 경로 최적화

기술적 이점

사양

매개변수

혜택

최소 비아 크기

25㎛

초고해상도 HDI 요구 사항 충족

위치 정확도

±5μm

레이어 간 정렬을 보장합니다.

처리 속도

500개/초

높은 생산 처리량

벽면 품질을 통해

라<1μm

도금 난이도 감소

장비 가동 시간

쉬쉬95%

생산 안정성을 보장합니다

HDI Microvia Drilling Equipment



주요 장점:

  • 비접촉 처리로 기계적 응력 제거

  • 자동 소재 팽창 보상

  • 일관된 비아 모양을 위한 지능형 에너지 제어

  • 쉬운 유지관리를 위한 모듈식 디자인

일반적인 응용 프로그램

  1. 통신 장비:

    • 5G 기지국 PCB

    • 밀리미터파 안테나 보드

  2. 가전제품:

    • 스마트폰 마더보드

    • 웨어러블 기기 플렉스 보드

  3. 자동차 전자 장치:

    • 차량용 레이더 PCB

    • 신에너지 차량 제어 모듈

  4. 항공우주/군사:

    • 고신뢰성 군용 PCB

    • 위성 통신 보드

사양은 단지 참고용입니다. 모든 장비는 귀하의 요구 사항에 맞게 완벽하게 사용자 정의할 수 있습니다!

  • Locsen과 협력할 경우, 장비 주문부터 공식 생산까지 얼마나 걸리나요?

    전체 제작 기간은 장비 사양 및 생산 라인 규모에 따라 달라집니다. 독립형 장비의 경우, 표준 모델은 45일의 제작 기간이 필요하며, 총 제작 기간(배송 및 설치 포함)은 약 60일입니다. 맞춤형 장비는 기술 요건에 따라 30일이 추가로 소요됩니다. 완벽한 라인 솔루션을 원하시면: • 100MW급 생산라인은 기획, 장비제작, 설치, 시운전까지 약 4개월 소요 • GW급 생산라인은 ~8개월 소요 전담 매니저를 통해 상세한 프로젝트 일정을 제공하여 원활한 조율을 보장합니다. 예시: 고객의 1GW 페로브스카이트 생산 라인은 병행 장비 제작 및 시설 시공을 통해 예정보다 15일 앞당겨 완료되었습니다.
  • Locsen은 스타트업 페로브스카이트 기업에 적합한 장비 및 파트너십 솔루션을 제공합니까?

    로센은 페로브스카이트 스타트업을 위해 특별히 고안된 "단계적 파트너십 프로그램"을 제공합니다. 초기 R&D 단계에서는 기술 검증과 제품 반복을 용이하게 하기 위해 필수 프로세스 패키지와 함께 제공되는 소형 파일럿 규모 장비(예: 10MW 레이저 스크라이빙 시스템)를 제공합니다. 확장 단계에서 스타트업은 업그레이드 혜택을 받을 수 있습니다. • 파일럿 장비의 핵심 모듈은 생산 라인 기계에 대한 가치 공제로 거래될 수 있습니다. • 프로세스 개발 지원 및 실험 데이터 공유를 포함한 선택적 기술 협업 이 프로그램을 통해 여러 스타트업이 초기 투자 위험을 완화하는 동시에 연구실 단계에서 파일럿 생산 단계로 원활하게 전환할 수 있었습니다.
  • Locsen의 장비는 다양한 크기의 페로브스카이트 태양 전지를 처리할 수 있나요? 최대 지원 크기는 얼마인가요?

    로센의 레이저 장비는 뛰어난 크기 호환성을 자랑하며, 10cm×10cm에서 2.4m×1.2m에 이르는 페로브스카이트 태양 전지를 처리할 수 있습니다. 대형 세포 처리(예: 12m×2.4m 강성 기판)의 경우 다중 레이저 헤드 동기화 기능을 갖춘 맞춤형 갠트리형 레이저 시스템을 제공하여 정밀도와 처리량을 모두 보장합니다. • 입증된 성능: 업계 최고 수준의 스크라이빙 정확도(±15μm)와 균일성(>98%)으로 1.2m×0.6m 셀을 성공적으로 처리했습니다. • 모듈형 디자인: 교체 가능한 광학 모듈은 다양한 두께(0.1-6mm)에 적응합니다. • 스마트 교정: 일체 포함 지원 실시간 빔 정렬로 기판 휘어짐을 보상합니다.
  • Locsen은 페로브스카이트 태양 전지의 모든 핵심 생산 단계에 맞춤형 레이저 솔루션을 제공합니까?

    네, Locsen은 페로브스카이트 태양 전지 생산 체인 전체를 포괄하는 포괄적인 레이저 가공 솔루션을 제공합니다. P0 레이저 마킹: 필름 증착 후 세포 식별용 P1/P2/P3 레이저 스크라이빙: 정밀 패터닝 • 투명 전도성 층(P1) • 페로브스카이트 활성층(P2) • 후면 전극(P3) P4 엣지 분리: 단락을 방지하기 위한 마이크론 수준의 엣지 트리밍 탠덤 셀 모듈: 다중 소재 층 가공을 위한 전용 레이저 에칭 시스템 당사의 통합 장비 생태계는 모든 레이저 가공 요구 사항이 충족되도록 보장합니다. • 레이어 전체에 걸쳐 ≤20μm 정렬 정확도 • 5μm 이하로 제어되는 열 영향 구역 • R&D부터 GW 규모 생산까지 지원하는 모듈형 플랫폼
  • 로센 도구는 다양한 페로브스카이트 제형에 대해 어떤 조성 허용 범위까지 지원합니까?

    Locsen의 레이저 시스템은 다양한 페로브스카이트 조성에 대한 탁월한 적응성을 보여줍니다. • 사전 로드된 매개변수: 레이저 레시피 라이브러리에 있는 주류 조성(예: FAPbI₃, 세슘피비아이₃)에 대한 최적화된 설정을 통해 작업자가 즉시 접근할 수 있습니다. • R&D 지원: 새로운 조성(예: 주석 기반 페로브스카이트)에 대해 로센 팀은 다음과 같은 서비스를 제공합니다. 72시간 이내 맞춤 파장/광속 교정 성능 검증<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

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