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이 정밀 5축 자외선 레이저 시스템은 ±0.01mm 정확도의 완벽한 3D 표면 가공을 지원합니다. 지능형 경로 계획 및 실시간 보정 기능을 통합하여 스마트폰 부품 및 웨어러블 기기의 열영향부(하이퍼-체하는 존)를 50μm 미만으로 구현합니다.
요소 | 사양 | 혁신 |
|---|---|---|
레이저 소스 | 355nm 자외선(<20ns 펄스) | 하즈 <50μm |
모션 시스템 | 5축(±1μm) | 3D 컨투어링 ±0.01mm |
제어 시스템 | 적응 경로 알고리즘 | 40% 효율성 향상 |
비전 시스템 | CCD + 레이저 변위 | 실시간 보상 |
원활한 처리: 눈에 띄는 관절선을 제거합니다.
초정밀：≤0.02mm 표면 형상 오차
자동 적응형: 재료 변화 보정(±0.1mm)
에너지 효율: 60% 전력 절감
스마트폰：3D 유리 코팅 제거
AR/가상현실：광학 렌즈 표면 가공
스마트워치: 금속 케이스 각인
자동 디스플레이: 곡면 터치 패널 처리
마이크로 주도의 어레이를 위한 초정밀 레이저 전송. 마이크론 단위의 정확도를 갖춘 고속 대량 생산. 비접촉 공정으로 손상이 전혀 없습니다. 유연한 생산 확장을 위한 모듈식 설계.
더내구성 있는 금속 수리를 위한 고정밀 레이저 클래딩. 친환경적 공정으로 폐기물과 에너지 소비를 줄입니다. 자동화된 제어를 통해 일관되고 고품질의 코팅이 보장됩니다. 정밀성과 신뢰성으로 글로벌 산업계로부터 신뢰를 받고 있습니다.
더고효율 전기 자동차 배터리 생산을 위한 정밀 용접. 완전 자동화된 시스템으로 속도가 향상되고 결함이 감소합니다. 견고한 설계로 안정적이고 장기적인 제조 성능이 보장됩니다. 다양한 배터리 유형과 크기에 맞는 맞춤형 솔루션입니다.
더친환경 레이저 세척은 화학 처리를 대체합니다. 기본 재료를 손상시키지 않고 정밀하게 세척합니다. 가벼운 디자인으로 어디서나 쉽게 조작할 수 있습니다. 오래 지속되는 파이버 레이저 소스를 사용하여 유지 보수가 간편합니다.
더첨단 칩 제조를 위한 초정밀 레이저 어닐링. 균일한 에너지 분배로 일관된 웨이퍼 처리가 보장됩니다. 비접촉 공정으로 반도체 표면 손상을 방지합니다. 자동 교정은 다양한 웨이퍼 사양에 맞춰 조정됩니다.
더정밀 레이저 용융은 복잡한 금속 부품을 층층이 쌓아 만듭니다. 폐쇄 루프 제어를 통해 일관된 고밀도 부품 품질이 보장됩니다. 티타늄, 강철, 합금 등 다양한 소재에 적용 가능.
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