레이저 정밀 가공 분야 전체를 위한 포괄적인 기술 솔루션:
1. 레이저 정밀 마킹
전체 소재 호환성: 마이크론 수준의 정밀도로 금속, 플라스틱, 세라믹, 유리 등에 영구적으로 표시
고급 식별자: 추적성을 위해 QR 코드, 일련 번호 및 복잡한 그래픽 조각을 지원합니다.
중요한 애플리케이션: 전자부품, 의료기기, 항공우주 등 고급 추적 분야에 널리 사용
2. 초박형 유리 레이저 정밀 절단
획기적인 기술: 0.1~2mm 두께의 초박형 유리를 파편 없이 절단할 수 있어 기존 한계를 극복
엣지 강도 혁신: 독점적인 열 응력 제어로 가장자리 강도가 향상됩니다.300%
혁신적인 솔루션: 폴더블 디스플레이, 자동차용 스크린, 태양광 기판용 핵심 기술
3. 안정성 높은 레이저 용접 시스템
다양한 소재 전문성: ±5μm 열 변형 제어로 구리-알루미늄 합금의 용접 과제 해결
맞춤형 키 프로세스: 전기 자동차 배터리용 밀폐 밀봉 및 센서용 가스 기밀 용접 개발
업계 최고의 수율: 스마트 제조 효율성을 높이기 위해 **99.8% 용접 수율**을 달성했습니다.
4. 마이크로나노 레이저 에칭 장비
초미세 기능: 최소 선 너비5㎛, 곡면 초미세 패터닝 지원
하이엔드 애플리케이션: 반도체 리드 프레임, 퍼크 태양 전지 및 정밀 몰드 텍스처링에 필수
기술 드라이버: 유연 회로 및 차세대 마이크로 전자공학 분야의 R&D 가속화
5. 레이저 정밀 절단
(1)금속 절단
정확성: 두께가 2mm 미만인 금속(강철, 알루미늄, 텅스텐)의 경우 ≤10μm입니다.
열 제어: 열영향부(하즈) <30μm.
응용 프로그램: 의료용 임플란트, 정밀 기기
(2)PCB/FPC 회로 기판 절단
정도: 하즈 <30μm에서 정확도는 ≤10μm입니다.
기술: 효율성을 위한 고속 검류계 스캐너
(3)유리 절단
두께 범위: 0.05–10mm; 가장자리 깨짐<30μm.
주요 용도: 디스플레이 패널, 태양광 기판, 밀폐형 유리 뚜껑
