레이저 고정밀 미세 가공 기술은 열 또는 냉간 가공 메커니즘을 활용하여 파장, 펄스 폭, 에너지 밀도와 같은 핵심 매개변수를 정밀하게 제어하여 소재 가공을 실현합니다. 이를 통해 소재의 즉각적인 기화, 용융 또는 변형이 유도되어 절단, 드릴링, 조각, 표면 처리 등의 작업이 가능해집니다. 고정밀 제조의 핵심 기술로 자리매김하고 있습니다.
핵심 장점:
초고정밀도: 마이크론 및 나노 단위의 정확도를 구현할 수 있으며, 반도체 칩 와이어 절단, 광학 렌즈 미세 구조 조각, 의료용 임플란트 드릴링과 같은 첨단 응용 분야에서 엄격한 소형화 및 정밀성 요구 사항을 충족합니다.
비접촉 가공: 기계적 응력으로 인한 재료 변형을 제거하여 얇은 벽의 항공우주 부품과 취성 재료에 이상적입니다.
유연성 및 효율성: 레이저 빔은 복잡한 2D/3D 형상에 정확하게 초점을 맞출 수 있으며, 자동 제어 시스템과 통합하면 효율성을 크게 높여 대량 생산이 가능합니다.
응용 프로그램 및 영향:
이 기술은 반도체, 광학, 의료기기, 항공우주 및 기타 첨단 기술 분야에 널리 채택되고 있습니다. 더욱 정교하고 빠르며 신뢰할 수 있는 솔루션을 향한 정밀 제조의 진화를 주도하며, 현대 산업 발전의 핵심 동력으로 자리 잡고 있습니다.
