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러청 인텔리전스 테크놀로지(쑤저우) 유한회사

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  • 멤스 패키징에 리드 레이저 유도 심층 에칭 기술 적용
    2025
    09-14
    멤스 기술의 지속적인 혁신으로 멤스 소자는 가전제품, 의료기기, 항공우주 분야에 널리 사용되고 있으며, 소형, 고속, 신뢰성, 그리고 저렴한 가격으로 높은 가치를 제공합니다. 멤스 패키징은 멤스 소자 개발에 있어 중요한 단계입니다.

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