가전제품이 더욱 얇고, 가볍고, 소형화된 디자인으로 진화함에 따라, 초정밀하고 효율적인 제조 공정에 대한 수요는 그 어느 때보다 커지고 있습니다. 레이저 드릴링 기술은 이러한 변화를 주도하는 핵심 기술로 부상했으며, 제조업체는 PCB, 유리, 플렉시블 기판과 같은 소재에 전례 없는 정확도로 미세한 구멍을 뚫을 수 있게 되었습니다.
기가와트급 페로브스카이트 태양광 생산으로의 전환은 빔 분할 기술이 핵심적인 역할을 하는 정밀 레이저 가공에 달려 있습니다. 단일 레이저 광원을 여러 빔으로 분할함으로써, 이 기술은 P1-P3 패턴의 스크라이빙과 에지 분리(P4)를 동시에 가능하게 하여 처리량, 데드존 제어, 그리고 생산 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 현재 산업계에서는 주로 기계적 빔 분할과 회절 광학 소자(암사슴)를 사용하는데, 각각은 페로브스카이트의 열 감도 및 확장성 요구 사항에 대한 고유한 장점을 가지고 있습니다.
