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첨단 마이크로 전자 장치에 필요한 10μm 초미세 홀을 구현하십시오. UV 레이저 기술은 기판의 열 손상을 방지합니다. 자동화된 자재 처리 시스템은 99.8%의 드릴링 정확도를 보장합니다. 컴팩트한 디자인으로 SMT 생산 라인에 완벽하게 통합됩니다.

레이저 고정밀 미세 가공 장비는 버(burr) 없는 드릴링 절삭 및 정밀 형상 가공을 지원합니다. 초고속 레이저 제어는 나노미터 수준의 정밀도와 안정적인 반복성을 통해 깨끗한 모서리를 구현하는 데 도움을 줍니다. 전자제품, 유리 세라믹, 반도체 부품 및 정밀 소재 가공에 적합합니다.