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초미세 5μm 레이저 에칭 - 반도체 및 FPC용 서브마이크론 정밀도. 2000mm/s의 고속 처리 속도 - 화학 에칭 방식보다 4배 빠르며 폐기물이 전혀 발생하지 않습니다. 200가지 이상의 소재 호환성 - 유리부터 티타늄 합금까지, 비접촉식. 지능형 HMI 제어 - 자동 초점 및 치사한 사람 통합, ISO 인증.

정밀한 소재 마킹에 적합한 초정밀 자외선 레이저. 355nm 파장 정확도로 30% 더 빠른 속도. 컴팩트한 디자인으로 전자제품 및 의료기기에 적합합니다. 열 영향이 적어 깨끗하고 영구적인 마킹을 보장합니다.