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섬세한 소재 마킹을 위한 초정밀 자외선 레이저. 355nm 파장 정확도로 속도가 30% 더 빨라졌습니다. 컴팩트한 디자인으로 전자기기 및 의료기기에 적합합니다. 열 충격이 적어 깨끗하고 영구적인 표시가 보장됩니다.
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초미세 5μm 레이저 에칭 - 반도체 및 FPC를 위한 서브마이크론 정밀도. 2000mm/s 고속 처리—화학 에칭보다 4배 빠르고 폐기물이 없습니다. 200개 이상의 소재 호환성 - 유리부터 티타늄 합금까지, 비접촉식. 지능형 휴먼인터페이스(HMI) 제어 - 자동 초점 및 치사한 사람 통합, ISO 인증.
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