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  • 디스플레이 유리 가공 시 칩 발생 없는 피코초 레이저 절단
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    디스플레이 유리 가공 시 칩 발생 없는 피코초 레이저 절단
    Lecheng의 피코초 레이저 절단 기술은 냉간 절삭 물리학과 지능형 자동화를 결합하여 정밀 유리 가공의 새로운 기준을 제시합니다. 이를 통해 디스플레이 제조업체는 탁월한 구조적 무결성과 생산 효율성을 유지하면서 더욱 정교한 디자인을 구현할 수 있습니다.
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