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다양한 이중 기능: 정밀한 절단과 조각이 하나의 컴팩트한 시스템으로 가능합니다. 비소재 마스터: 목재, 아크릴, 가죽, 원단, 종이 등을 완벽하게 가공합니다. 사용자 친화적인 작동 방식: 직관적인 소프트웨어와 빠른 설정으로 즉각적인 생산성 향상. 산업 수준의 결과: 산업적 복잡성 없이도 전문적인 품질을 제공합니다.

초미세, 고대비 마킹을 위한 532nm 녹색 레이저. 열 영향이 최소화된 민감한 소재에 이상적입니다. IR 레이저보다 30% 더 빠른 속도로 생산성이 향상됩니다. 폭넓은 호환성: 플라스틱, 금속, 세라믹, 유리.

섬세한 소재 마킹을 위한 초정밀 자외선 레이저. 355nm 파장 정확도로 속도가 30% 더 빨라졌습니다. 컴팩트한 디자인으로 전자기기 및 의료기기에 적합합니다. 열 충격이 적어 깨끗하고 영구적인 표시가 보장됩니다.

10.6μm 파장 전문가—재료 손상 없이 코팅을 증발시킵니다. 플라스틱에 0.1mm 미세 마킹—포장 및 라벨에 식품 안전 조각. 60W/100W RF 밀봉 튜브 - 유리 튜브에 비해 수명이 30% 더 깁니다. 3D 객체에 대한 자동 초점—5초 조정, ±0.2mm 정확도.

20W/50W 파이버 레이저 출력——금속 및 플라스틱에 영구적인 표시를 남깁니다. 곡면을 위한 자동 초점—도구 없이 10초 만에 설정 가능, 정확도 ±0.1mm. 10만 시간 이상 유지 보수 불필요 - IP54 보호, 공랭식 설계.

초미세 5μm 레이저 에칭 - 반도체 및 FPC를 위한 서브마이크론 정밀도. 2000mm/s 고속 처리—화학 에칭보다 4배 빠르고 폐기물이 없습니다. 200개 이상의 소재 호환성 - 유리부터 티타늄 합금까지, 비접촉식. 지능형 휴먼인터페이스(HMI) 제어 - 자동 초점 및 치사한 사람 통합, ISO 인증.