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피코초 단위 절단과 CO2 파쇄를 하나의 장비에서 구현합니다. 고정밀 모션 시스템은 정밀한 유리 가공을 보장합니다. CCD 비전 정렬은 위치 지정 및 수율을 향상시킵니다. 300×300mm 유리용으로 설계되었으며 안정적인 자동화 기능을 제공합니다.

저온 레이저 가공: 열 균열이나 파손 없이 유리를 절단합니다. 마이크론 수준의 정밀도: 20μm 이하의 정확도로 깔끔한 모서리를 구현합니다. 다중 레이어 처리 가능: 접합/강화 유리를 손쉽게 처리합니다. 산업적 신뢰성: 최소한의 유지보수로 24시간 365일 가동 가능.