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듀얼 레이저 설계로 한 번의 작업으로 절단 및 파쇄가 가능합니다. 피코초 단위의 처리로 균열 없이 깔끔한 가장자리를 보장합니다. 고정밀 모션 시스템은 마이크론 수준의 정확도를 제공합니다. 안정적인 성능은 지속적인 산업 생산을 지원합니다.

피코초 단위 절단과 CO2 파쇄를 하나의 장비에서 구현합니다. 고정밀 모션 시스템은 정밀한 유리 가공을 보장합니다. CCD 비전 정렬은 위치 지정 및 수율을 향상시킵니다. 300×300mm 유리용으로 설계되었으며 안정적인 자동화 기능을 제공합니다.

저온 레이저 가공: 열 균열이나 파손 없이 유리를 절단합니다. 마이크론 수준의 정밀도: 20μm 이하의 정확도로 깔끔한 모서리를 구현합니다. 다중 레이어 처리 가능: 접합/강화 유리를 손쉽게 처리합니다. 산업적 신뢰성: 최소한의 유지보수로 24시간 365일 가동 가능.