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러청 지능형 기술 쑤저우
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두 대의 워크스테이션을 병렬 처리하면 작업 주기 시간이 50% 단축됩니다. 정밀 레이저는 열 손상 없이 솔더 페이스트를 녹입니다. 0.3mm 마이크로 스폿 용접으로 미세 피치 IC/BGA 부품을 용접할 수 있습니다.
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