레청의 피코초 레이저 기술은 디스플레이 유리 절단 분야에 혁신을 가져왔습니다. 이 기술은 서브마이크론 수준의 정밀도와 생산 규모의 견고성을 결합하여, 유리 파손을 방지하고 복잡한 형상 구현을 가능하게 함으로써 제조업체들이 더욱 얇고, 강하며, 다용도로 활용 가능한 디스플레이에 대한 끊임없이 변화하는 요구를 충족할 수 있도록 지원합니다.
레청 인텔리전트의 피코초 레이저 기술은 유리 가공 분야에 패러다임을 전환시켜, 5μm 미만의 칩핑을 통해 다양한 산업 분야에서 새로운 설계 가능성과 성능 기준을 제시합니다. 정밀 광학 기술과 지능형 자동화를 결합함으로써, 레청은 제조상의 난제를 해결할 뿐만 아니라 전자, 의료, 지속 가능한 에너지 분야의 혁신을 촉진합니다.
기가와트급 페로브스카이트 태양광 생산으로의 전환은 빔 분할 기술이 핵심적인 역할을 하는 정밀 레이저 가공에 달려 있습니다. 단일 레이저 광원을 여러 빔으로 분할함으로써, 이 기술은 P1-P3 패턴의 스크라이빙과 에지 분리(P4)를 동시에 가능하게 하여 처리량, 데드존 제어, 그리고 생산 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 현재 산업계에서는 주로 기계적 빔 분할과 회절 광학 소자(암사슴)를 사용하는데, 각각은 페로브스카이트의 열 감도 및 확장성 요구 사항에 대한 고유한 장점을 가지고 있습니다.
이 장비는 컴퓨터 시스템으로 정밀하게 제어되는 고에너지 밀도 레이저 빔을 사용하여 미리 프로그래밍된 스크라이빙 패턴에 따라 롤투롤 박막 태양전지 소재를 가공합니다. 레이저 열처리 또는 냉각 처리 효과를 통해 박막 소재를 순간적으로 기화시키거나 분리하거나 변형시켜 셀을 분할하거나 특정 회로 패턴을 생성하는 정밀한 스크라이빙을 구현합니다.
