유리 절단면 제어: 레청의 피코초 레이저로 유리 파손을 10μm에서 5μm로 줄였습니다.
1. 정밀 유리 가공의 핵심 과제
가전제품부터 의료기기, 태양광 패널에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 유리 절단 정밀도는 제품 성능과 수명에 직접적인 영향을 미칩니다. 기존의 기계식 절단 방식은 종종 10μm를 초과하는 모서리 깨짐을 유발하여 구조적 약화, 광학적 왜곡, 높은 불량률로 이어집니다. 스마트폰 커버 글라스, 디스플레이 패널, 페로브스카이트 태양전지 기판과 같은 고부가가치 응용 분야에서는 이러한 결함이 용납될 수 없습니다. 레청 인텔리전트는 초단펄스(10⁻¹²초)와 정밀한 열 관리를 결합한 첨단 피코초 레이저 기술을 통해 이러한 문제를 해결합니다. 레청의 시스템은 재료의 열 확산 시간보다 짧은 시간 동안 에너지를 전달함으로써 열영향부(위험)를 최소화하고 5μm 미만의 깨짐으로 깨끗하고 매끄러운 모서리를 구현합니다. 이는 업계 표준 대비 50% 향상된 수치입니다. 이러한 혁신은 특히 터치스크린에 사용되는 고알루미늄 유리와 태양광 모듈용 강화 유리와 같이 모서리 품질이 내구성과 광학적 투명도에 모두 영향을 미치는 소재에 매우 중요합니다.
2. 레청의 기술적 혁신: 피코초 레이저가 어떻게 탁월한 에지 품질을 구현하는가
레청(레첸)의 유리 절단 시스템은 세 가지 핵심 혁신 기술을 활용하여 정밀도 기준을 새롭게 정의합니다. 첫째, 피코초 적외선 레이저와 갈보 스캐너 광학계의 통합으로 20μm 미만의 스팟 크기를 구현하여, 최소한의 주변 손상으로 미리 정해진 경로를 따라 미세 균열을 생성합니다. 둘째, 독자적인 적응형 초점 추적 기술은 최대 1200×600mm의 대형 포맷에서도 일관된 빔 초점을 유지하며, 최대 10mm 두께의 유리 표면 변화를 보정합니다. 이를 통해 기판 전체에 걸쳐 균일한 절단 깊이와 모서리 형상을 보장하는데, 이는 여러 유리층이 완벽하게 정렬되어야 하는 페로브스카이트 태양광 패널과 같은 응용 분야에 매우 중요합니다. 셋째, 레청의 자동화된 자재 처리 시스템은 머신 비전을 통합하여 실시간으로 결함을 감지하고, 불량품을 후속 공정으로 넘어가기 전에 걸러냅니다. CO₂ 레이저 또는 기계식 스크라이빙 방식과 비교했을 때, 레청의 솔루션은 광학 현미경 및 프로파일로미터 측정 결과 3~5μm의 치핑 값을 달성하면서 처리 시간을 40% 단축합니다.
3. 실제 적용 사례: 가전제품부터 신재생에너지까지
레청의 유리 절단 기술은 다양한 첨단 기술 분야에 걸쳐 중요한 의미를 지닙니다. 스마트폰 제조 분야에서는 5μm의 정밀한 절단 공차로 베젤리스 디스플레이를 구현하고, 더욱 견고한 가장자리를 만들어 낙하 테스트에서 파손률을 25%까지 줄일 수 있습니다. 의료 기기 분야에서는 레이저로 절단된 미세유체 칩의 유리 부품을 통해 미세 입자 오염 없이 정밀한 유체 제어 채널을 구현할 수 있어 진단 정확도를 극대화할 수 있습니다. 신재생 에너지 분야에서는 페로브스카이트 태양광 모듈에 사용되는 깨끗한 유리 기판이 광 투과율과 모듈 수명 향상에 기여합니다. 레청의 장비는 현재 2.4×1.2m 크기의 페로브스카이트 패널 대량 생산을 지원하고 있으며, 여기서 가장자리 품질은 캡슐화 신뢰성과 전력 출력의 일관성에 직접적인 영향을 미칩니다. 또한, 이 기술은 의료 기기용 텅스텐 절단(두께 0.3mm, 열영향부 < 15μm) 및 첨단 패키징용 유리 인터포저와 같은 특수 용도에도 적용됩니다. 레청은 유리 제조업체 및 OEM 업체와 협력하여 소다석회 유리부터 붕규산 유리까지 다양한 소재 구성에 맞춰 레이저 매개변수를 최적화함으로써 각 응용 분야에 최적의 결과를 제공합니다.
결론
레청 인텔리전트의 피코초 레이저 기술은 유리 가공 분야에 패러다임을 전환시켜, 5μm 미만의 칩핑을 통해 다양한 산업 분야에서 새로운 설계 가능성과 성능 기준을 제시합니다. 정밀 광학 기술과 지능형 자동화를 결합함으로써, 레청은 제조상의 난제를 해결할 뿐만 아니라 전자, 의료, 지속 가능한 에너지 분야의 혁신을 촉진합니다.
