페로브스카이트 레이저 생산 라인 도매,레이저 스크라이빙 장비 제조업체,레이저 마킹 장비 프로모션,레이저 에지 분리 장비 구매,레이저 마킹 장비 도매,레이저 에지 분리 장비 인용

1. 다중 채널 아키텍처를 통해 병렬 IV 및 MPPT 테스트가 가능합니다. 2. 독립적인 채널 제어를 통해 고정밀 데이터 수집이 가능합니다. 3. 내장된 MPPT 알고리즘은 페로브스카이트의 히스테리시스를 효과적으로 처리합니다. 4. 자동화된 소프트웨어는 장기간 무인 안정성 테스트를 지원합니다.

1. 광학적 형상화는 진정한 평행광을 제공합니다.<5° collimation. 2. A+ 등급 스펙트럼은 정확한 페로브스카이트 반응 테스트를 보장합니다. 3. 300×300mm의 넓은 균일한 영역은 장치 및 모듈 연구를 지원합니다. 4. 두 가지 연속 모드(안정 모드 및 펄스 모드)를 통해 효율 및 안정성 테스트를 수행할 수 있습니다.

1. AM0 조명, 열화상 스테이지 및 테스트 시스템이 하나의 캐비닛에 통합되어 있습니다. 2. -180°C ~ +150°C의 극한 온도 시뮬레이션을 포함하는 A급 AM0 스펙트럼. 3. 다중 채널 IV 및 MPPT 테스트를 통해 고처리량 우주 PV 평가가 가능합니다. 4. 자동화된 소프트웨어는 24시간 연중무휴 무인 안정성 및 노화 테스트를 지원합니다.

정밀 스크라이빙: 완벽한 박막 패터닝을 위해 서브마이크론 수준의 정확도를 구현합니다. 고속 롤투롤(R2R) 처리: 연속 롤투롤 자동화로 처리량을 극대화하십시오. 비접촉식 모서리 청소: 미세 균열 및 오염 물질을 제거하고 깨끗한 모서리를 보장합니다. 다용도 소재 처리: 이토, 애완 동물, PI, 구리 등을 손쉽게 처리할 수 있습니다.

초미세 5μm 레이저 에칭 - 반도체 및 FPC용 서브마이크론 정밀도. 2000mm/s의 고속 처리 속도 - 화학 에칭 방식보다 4배 빠르며 폐기물이 전혀 발생하지 않습니다. 200가지 이상의 소재 호환성 - 유리부터 티타늄 합금까지, 비접촉식. 지능형 HMI 제어 - 자동 초점 및 치사한 사람 통합, ISO 인증.

완전 밀폐형 설계로 안전하고 먼지 없는 작동이 가능합니다. 고출력 레이저로 녹과 코팅을 빠르게 제거합니다. 정밀한 청소 결과를 위한 자동 제어 시스템. 유지보수가 간편하여 산업용으로 적합합니다.

첨단 HDI 보드용 50μm 미만 레이저 드릴링. 초고속 위치 제어를 통해 대량 생산이 가능합니다. 자동 초점 제어 기능으로 일관된 홀 품질을 보장합니다. 컴팩트한 크기로 기존 PCB 생산 라인에 적합합니다.

저온 레이저 가공: 열 균열이나 파손 없이 유리를 절단합니다. 마이크론 수준의 정밀도: 20μm 이하의 정확도로 깔끔한 모서리를 구현합니다. 다중 레이어 처리 가능: 접합/강화 유리를 손쉽게 처리합니다. 산업적 신뢰성: 최소한의 유지보수로 24시간 365일 가동 가능.

복잡한 3D 금속 부품 가공을 위한 5축 로봇 절단. 고출력 파이버 레이저는 두꺼운 재료와 얇은 재료 모두에 적용 가능합니다. 자동차 부품용 ±0.05mm 정밀 절단. 스마트 프로그래밍은 재료 낭비를 크게 줄입니다.

통합 레이저 절단/파쇄 기능으로 2차 가공이 필요 없습니다. CO₂ 레이저는 미세 균열 없이 매끄러운 모서리를 만들어냅니다. 특허받은 힘 제어 기술로 100μm의 일관된 정확도를 보장합니다.