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펨토초 레이저 가공

2025-10-27

펨토초 레이저 가공

펨토초 레이저 가공은 오늘날 정밀 제조 분야에서 가장 진보된 분야 중 하나입니다. 이 기술은 약 10⁻¹⁵초라는 매우 짧은 지속 시간의 레이저 펄스를 활용하여 탁월한 정밀도와 최소한의 열 손상으로 소재 가공을 달성합니다. 펨토초 레이저의 고유한 특성은 의료기기부터 항공우주 공학에 이르기까지 다양한 산업 분야에 혁신적인 가능성을 열어주었습니다.

Femtosecond Laser Processing

펨토초 레이저 가공의 물리학

펨토초 레이저의 놀라운 성능은 기본적인 물리 원리에서 비롯됩니다. 펨토초 레이저 펄스와 재료 간의 상호작용은초고속 비선형 및 비평형 프로세스. 레이저 펄스 지속 시간이 열 확산 시간을 초과하는 기존의 장펄스 레이저와 달리 펨토초 레이저는 전자-격자 에너지 전달(약 1~10피코초)보다 짧은 시간 척도에서 작동합니다.


이 시간적 특성은 과학자들이 부르는 것을 가능하게 합니다."콜드 프로세싱"또는"비열처리"펨토초 레이저 펄스가 재료와 상호 작용할 때, 전자는 비열이 낮기 때문에 광자 에너지와 열을 빠르게 흡수합니다. 표면 재료는 열에너지가 주변으로 확산되기 전에 즉각적인 이온화 및 방출을 겪습니다. 이 메커니즘은열영향부(하즈), 재주조 층, 미세 균열 및 기타 열 손상은 기존 레이저 가공에서 흔히 발생하는 문제입니다.

Femtosecond laser micromachining

펨토초 레이저의 매우 높은 피크 전력(10¹² W/센티미터² 초과)은 다음을 가능하게 합니다.비선형 흡수 과정다중 광자 이온화 및 터널링 이온화를 포함합니다. 이러한 효과는 선형 흡수 없이 고유 밴드갭을 극복하여 투명 기판을 포함한 거의 모든 재료를 가공할 수 있도록 합니다.


주요 장점 및 기술 역량

1. 초고정밀 가공

펨토초 레이저는 다음을 달성합니다.서브마이크론 가공 정확도2광자 중합(티피피(TPP))과 같은 기술을 통해 회절 한계를 넘어 최대 100나노미터까지 분해능이 뛰어난 구조를 만들 수 있습니다. 이러한 뛰어난 정밀도 덕분에 기존 방식으로는 불가능했던 복잡한 3D 마이크로 및 나노 구조 제작이 가능합니다.

Ultrafast laser precision cutting​

2. 범용 소재 호환성

펨토초 레이저의 중요한 장점은 처리할 수 있는 능력입니다.거의 모든 유형의 재료금속, 반도체, 유전체, 세라믹, 폴리머 등을 포함한 다양한 소재를 처리할 수 있습니다. 이러한 다재다능함 덕분에 다양한 소재에 대한 여러 처리 시스템이 필요 없습니다.


3. 3차원 제작 능력

펨토초 레이저의 비선형 흡수 특성 덕분에 집속이 정밀한 경우 투명 소재 내부에서 3D 가공이 가능합니다. 이를 통해 표면을 열지 않고도 내장형 도파관, 미세유체 채널 및 기타 내부 구조를 제작할 수 있습니다.


산업 전반에 걸친 혁신적인 애플리케이션

의료기기 제조

의료 분야에서 펨토초 레이저는 다음과 같은 제작을 가능하게 합니다.생체흡수성 혈관 스텐트최대 20마이크로미터의 정밀 절단이 가능합니다. 신경 카테터용 제로 테이퍼 홀을 가진 수술 도구를 제작하여 수술 결과를 크게 향상시킬 수 있습니다. 또한 이 기술은 고급 진단을 위한 랩온칩(랩-~에-칩) 장치 및 바이오센서 생산을 용이하게 합니다.


항공우주 및 자동차 공학

항공우주 산업은 가공을 위해 펨토초 레이저를 사용합니다.터빈 블레이드 냉각 구멍고온 초합금에서 탁월한 정확도(공차 5μm)와 최소 테이퍼(<1°)를 제공합니다. 이 공정은 냉각 효율과 부품 수명을 향상시킵니다. 자동차 분야에서 이 기술은 연소 효율 향상을 위해 최적화된 분사 패턴을 가진 연료 분사기의 정밀 제조를 가능하게 합니다.


광학 및 광자공학

펨토초 레이저는 다음을 포함한 고급 광학 부품을 제조합니다.마이크로 렌즈 어레이, 광자 결정, 도파관, 회절 격자. 이러한 구성 요소는 증강 현실 디스플레이, 통신 및 감지 기술의 발전을 가능하게 합니다.


전자 및 반도체 제조

이 기술은 반도체 처리에 중요한 역할을 하며취성 재료의 정밀 다이싱실리콘 카바이드 웨이퍼처럼 칩핑이 최소화된(<5μm) 웨이퍼를 제작할 수 있습니다. 또한 20:1을 초과하는 뛰어난 종횡비를 갖는 실리콘 관통전극(TSV) 제작도 용이하게 합니다.


미래의 전망과 과제

펨토초 레이저 기술이 계속 발전함에 따라, 몇 가지 트렌드가 미래 개발을 형성하고 있습니다.머신 러닝 알고리즘실시간 공정 최적화를 통해 DDDHHH(초도품 정확성) 제조를 달성할 수 있을 것으로 기대됩니다. 더욱 저렴한 광섬유 기반 펨토초 레이저 시스템의 등장으로 이 기술은 더욱 광범위한 산업 분야에서 활용될 수 있게 되었습니다.


현재 연구는 정밀도를 유지하면서 병렬화 기술을 통해 처리량을 향상시키는 데 중점을 두고 있습니다. 펨토초 레이저 가공과 전기화학 가공과 같은 다른 방법을 결합한 하이브리드 방식을 통해 미크론 단위의 정밀도와 밀리미터 단위의 구조적 효율을 동시에 달성할 수 있습니다.


상당한 진전에도 불구하고, 산업 규모 애플리케이션의 처리 속도 확장과 시스템 비용 절감에는 여전히 과제가 남아 있습니다. 그럼에도 불구하고, 모든 산업 분야에서 정밀 제조에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 펨토초 레이저 가공은 인더스트리 4.0 환경에서 점점 더 필수적인 기술로 자리매김하여 양자 컴퓨팅 장치부터 차세대 의료용 임플란트에 이르기까지 혁신을 가능하게 할 것입니다.

Femtosecond Laser Processing

뛰어난 정밀도, 최소한의 열 영향, 그리고 범용 소재 호환성이라는 독특한 조합으로 펨토초 레이저 가공은 첨단 제조 분야에서 가능성의 경계를 넓혀가는 혁신적인 기술입니다.


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