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첨단 마이크로 전자공학을 위한 10μm 초미세 구멍을 구현합니다. 자외선 레이저 기술은 기판의 열 손상을 방지합니다. 자동화된 자재 취급으로 99.8%의 드릴링 정확도가 보장됩니다. 컴팩트한 디자인으로 SMT 생산 라인에 완벽하게 통합됩니다.

동시 5축 제어로 복잡한 3D 부품 가공이 가능합니다. 통합 회전 테이블은 대형 곡면을 가공합니다. 스마트한 충돌 회피 기능으로 중단 없는 생산이 보장됩니다.

듀얼 척 설계로 중단 없는 재료 처리가 가능합니다. 동기식 절단/적재로 생산량이 두 배로 늘어납니다. 정밀 서보 제어로 ±0.08mm의 정확도를 유지합니다. 스마트 척 동기화로 재료 낭비가 없어집니다.

P-시리즈는 업계 최고 수준인 120m/min의 절삭 속도를 제공합니다. 6축 CNC 제어로 복잡한 3D 파이프 프로필을 구현할 수 있습니다. 자동 적재/하역 기능으로 생산 효율성이 향상됩니다. 모든 파이프 직경에서 ±0.1mm의 정밀도를 유지합니다.

정밀 레이저 용융은 복잡한 금속 부품을 층층이 쌓아 만듭니다. 폐쇄 루프 제어를 통해 일관된 고밀도 부품 품질이 보장됩니다. 티타늄, 강철, 합금 등 다양한 소재에 적용 가능.

고급 HDI 보드를 위한 50μm 미만 레이저 드릴링. 초고속 위치 지정으로 처리량이 높은 생산이 가능합니다. 자동 초점 제어로 일관된 홀 품질을 보장합니다. 기존 PCB 생산 라인에 적합한 컴팩트한 크기입니다.

유연한 OLED 패널을 위한 초정밀 레이저 절단. 비접촉 공정으로 디스플레이 층이 손상되는 것을 방지합니다. 자동 정렬을 통해 마이크론 수준의 절단 정확도가 보장됩니다. 클린룸 생산 환경에 적합한 컴팩트한 디자인입니다.

첨단 칩 제조를 위한 초정밀 레이저 어닐링. 균일한 에너지 분배로 일관된 웨이퍼 처리가 보장됩니다. 비접촉 공정으로 반도체 표면 손상을 방지합니다. 자동 교정은 다양한 웨이퍼 사양에 맞춰 조정됩니다.

친환경 레이저 세척은 화학 처리를 대체합니다. 기본 재료를 손상시키지 않고 정밀하게 세척합니다. 가벼운 디자인으로 어디서나 쉽게 조작할 수 있습니다. 오래 지속되는 파이버 레이저 소스를 사용하여 유지 보수가 간편합니다.

정밀 제조를 위한 고속 로봇 레이저 용접. 유연한 자동화는 복잡한 용접 작업에도 적용됩니다. 에너지 효율적인 시스템으로 운영 비용이 크게 절감됩니다.